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刚挠结合
8层HDI软硬结合PCB
  • 8层HDI软硬结合PCB
8层HDI软硬结合PCB

层数：8L(2R+4F+2R)

板厚：1.03mm 土10%

材料：S1000-2M+ 聚酰亚胺（生益）

线宽间距：0.076 / 0.1mm

小孔径：0.10mm

表面处理：沉镍金

特殊工艺：二阶HDI，激光开盖，HI-POT

欢迎咨询 +86-0755-23193111
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