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鑫通联电路股份有限公司

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刚挠结合
8层HDI软硬结合PCB
  • 8层HDI软硬结合PCB
8层HDI软硬结合PCB

层数:8L(2R+4F+2R)

板厚:1.03mm 土10%

材料:S1000-2M+ 聚酰亚胺(生益)

线宽间距:0.076 / 0.1mm

小孔径:0.10mm

表面处理:沉镍金

特殊工艺:二阶HDI,激光开盖,HI-POT