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鑫通联电路股份有限公司

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高多层
28层高速松下M7背钻
  • 28层高速松下M7背钻
28层高速松下M7背钻

层数:28L

板厚:2.75+/-0.25mm

材料:PANASONIC R5785GN

厚径比:9.7:1

阻抗:63组

背钻:13组

孔到线:0.175mm