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鑫通联电路股份有限公司

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高多层
18层高速背钻
  • 18层高速背钻
18层高速背钻

层数:18L

板厚:3.3+/-0.26mm

材料:IT-968G

厚径比:16.5:1

小阻抗公差:+/-7%

背钻Stub:STUB≤0.25mm

Loss要求:Df @ 10 GHz 0.005