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金属基板
单面热电分离铜铝混合基板
  • 单面热电分离铜铝混合基板
单面热电分离铜铝混合基板

产品材质：铜铝混合金属基材

层数：1层

板厚：2.00mm

导热率：2W/mK

介质厚度：4mil

技术特点：铜铝混合基；热电分离工艺


欢迎咨询 +86-0755-23193111
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