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鑫通联电路股份有限公司

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金属基板
双面热电分离铜基板
  • 双面热电分离铜基板
双面热电分离铜基板

产品材质:双面高导铜基

层数:2层

板厚:2.00mm

导热率:385W/mK

介质厚度:5mil

技术特点:双面热电分离工艺